생산 라인에서 제품을 촬영해 결함·치수·이물·미스매치를 실시간으로 자동 검사하는 머신비전 솔루션. 아래에서 검사 스테이션의 실제 운영 HMI를 그대로 둘러보세요.
컨베이어를 지나는 제품을 촬영하는 즉시 비전 도구가 결함·치수를 판정합니다. 큰 PASS/FAIL 인디케이터와 실시간 수율을 한눈에 확인합니다.
FAIL 판정된 제품의 결함 위치·유형·심각도를 확대해 확인합니다. 결함 히트맵과 치수 허용공차 대비 실측값을 함께 제공합니다.
모든 제품의 검사 결과를 시리얼 단위로 기록합니다. 판정·결함 유형·스테이션·LOT으로 필터링하고, 불량 제품의 검사 이미지를 즉시 조회합니다.
| 제품 / 시리얼 | 판정 | 결함 유형 | 스테이션 | 시각 | 신뢰도 | 조치 |
|---|---|---|---|---|---|---|
CELL-MODULE SN 2406-A1842 | PASS | — | ST-01 | 14:23:01 | 99.2 | 통과 |
CELL-MODULE SN 2406-A1839 | FAIL | 스크래치+치수 | ST-01 | 14:22:58 | 87.0 | 배출 |
CELL-MODULE SN 2406-A1838 | PASS | — | ST-02 | 14:22:54 | 98.7 | 통과 |
CELL-MODULE SN 2406-A1835 | FAIL | OCR 불일치 | ST-01 | 14:22:47 | 91.4 | 배출 |
CELL-MODULE SN 2406-A1833 | PASS | — | ST-02 | 14:22:43 | 99.0 | 통과 |
CELL-MODULE SN 2406-A1830 | FAIL | 이물 검출 | ST-01 | 14:22:36 | 94.2 | 배출 |
어떤 결함이 가장 많이 발생하는지 파레토로 분석합니다. 시간대별 불량 추이와 결함 유형 분포로 공정 개선 포인트를 찾습니다.
제품 이미지 위에 ROI를 지정하고 비전 도구를 순서대로 연결해 검사 로직을 만듭니다. 정합→측정→표면→OCR 파이프라인이 매 제품마다 자동 실행됩니다.
라인 전체의 수율과 공정능력을 모니터링합니다. 관리도(SPC)로 치수 산포를 추적하고 스테이션별 수율을 비교합니다.
판정 결과를 PLC·리젝터·MES와 실시간으로 주고받습니다. FAIL 시 자동 배출 신호를 보내고 검사 데이터를 상위 시스템에 기록합니다.
라인의 모든 비전 스테이션 상태·카메라·적용 레시피를 한 화면에서 관리합니다. 스테이션별로 검사 항목을 켜고 레시피를 원격 배포합니다.
| 스테이션 | 검사 항목 | 상태 | 카메라 | 레시피 | 사이클 | 수율 |
|---|---|---|---|---|---|---|
ST-01 정밀 | 치수·정합 | 가동 | 12MP · 트리거 | CELL-v4 | 18ms | 96.4% |
ST-02 외관 | 표면·이물 | 가동 | 9MP · 라인스캔 | CELL-v4 | 22ms | 99.1% |
ST-03 치수 | 치수 측정 | 가동 | 12MP · 트리거 | CELL-v4 | 16ms | 94.0% |
ST-04 코드 | OCR·바코드 | 가동 | 5MP · 고속 | CELL-v4 | 12ms | 99.6% |
ST-05 최종 | 종합 판정 | 가동 | 12MP · 트리거 | CELL-v4 | 20ms | 98.2% |
위 화면들을 움직이는 핵심 검사 기능입니다. 제품과 공정에 맞게 도구를 조합해 도입하고, 운영하며 확장합니다.
스크래치·찍힘·이물·미성형 등 표면 결함을 픽셀 단위로 검출·분류합니다.
캘리퍼·엣지·블롭 도구로 치수를 측정하고 허용공차 대비 자동 판정합니다.
인쇄 문자·LOT·바코드·QR을 읽어 규격과 일치하는지 검증합니다.
부품 유무·방향·조립 상태를 패턴 정합으로 확인해 미스매치를 잡아냅니다.
수율·Cpk·관리도로 공정을 모니터링하고 파레토로 개선점을 도출합니다.
판정 신호로 리젝터를 제어하고 검사 데이터를 상위 시스템에 기록합니다.